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[ATmega 128] 0. Microchip Studio 사용기(LED 점멸)
ATmega-128이 올라간 JMOD-128-1 모듈입니다. 오늘은 이 모듈을 이용할 겁니다.Silion Labs에서 OS에 맞는 Drivers를 다운로드합니다.C언어로 진행하기 위해 C Excutable Project로 생성해 줍니다.아무것도 연결하지 않고 디버깅 시 출력되는 메시지입니다.먼저 모듈을 PC에 연결시켜 준 후 장치관리자 - 포트에서 장치가 포트로 연결되어 있는 상태인지 확인합니다.그 후 상단에서 Tool - Add target - Select tool과 Port를 선택해 주시고 Apply를 클릭합니다.Build에서 현재 project를 build 합니다.이번엔 Tool - Device Programming(Ctrl + Shift + P) - Tool 선택  - ApplyApply 버튼 옆..
2024.03.21
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[Verilog] 0. VIVADO project 만들기 - 2(Cora-z7)
Full Adder이번에는 Half Adder에 이어서 Full Adder를 구성해 보겠습니다.이번 Full Adder는 Input port가 3개로 전에 구성했던 Half Adder에 비하여 1개 더 추가되었습니다. 하지만 제가 사용하는 보드는 버튼이 2개 존재하기 때문에 PMOD Switch를 연결해 3개의 입력으로 구성해 보겠습니다.Schematic을 확인 후 JA1~6까지 PMOD SWT와 연결합니다.PMOD SWT와 연결된 JA1~4는 Y19~Y16에 연결된 구성을 확인할 수 있습니다.이전 포스팅과 동일하게 파일을 생성 후 I/O Port를 구성해 줍니다.wire로 A xor B, A and B, Ci and (A xor B)를 선언합니다.위의 Schematic I/O Port에 맞추어 Pin ..
2024.03.19
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[Verilog] 0. VIVADO project 만들기 - 1(Cora-z7)
오늘은 Verilog의 Simulation Tool인 Vivado에서 프로젝트를 만들어 보겠습니다. Vivado Downloadhttps://www.xilinx.com/support/download/index.html/content/xilinx/en/downloadNav/vivado-design-tools.html DownloadsVivado, Vitis, Vitis Embedded Platform, PetaLinux, Device modelswww.xilinx.comAMD 홈페이지에서 회원가입 후 위의 파일을 설치해 vivado를 다운로드합니다. Half Adder 위에 보이는 'Quick Start'에서 'Create Project'를 클릭합니다. 저는 Half Adder를 설계해 볼 것이기 때문에 ..
2024.03.19
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0. LC부터 LCD, LED, OLED 까지
이번에는 디스플레이에 관한 이야기를 다뤄 보려고 합니다. 예전에 썼던 필기를 참고했습니다.LCD? LC?  LC(Liquid Crystal)는 우리가 흔히 부르는 '액정'입니다. 보통 흔히 사용하는 '액정'은 화면을 의미하지만 실제 액정이라는 말의 의미는 화면을 의미하지는 않습니다. 그러면 액정은 무엇일까요? 고체액정액체위치 규칙성부동유동유동방향 규칙성OOX위와 같이 액정은 위치와 방향의 규칙성으로 분류했을 때, 고체와 액체의 중간성질을 갖는다 라고 알고 계시면 편합니다.액정은 크게 3가지로 나눌 수 있습니다. 하지만 여기서 제일 특이하게 생긴 Cholesteric은 그냥 넘어가겠습니다. 1. Nematic LC평균적으로 방향 규칙성을 갖고 있습니다.2. Semectic LC방향 규칙성과 위치 규칙성을 ..
2024.03.15
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차세대 반도체, 2.5Dㆍ3D 패키징 / 유리기판 / 본딩 으로 잡는다.
https://n.news.naver.com/article/030/0003187731 '유리기판·2.5D 확보'…550억 규모 차세대 반도체 패키징 R&D 시동국내 반도체 생태계 최대 약점으로 지목됐던 첨단 패키징 기술 확보 프로젝트가 시작된다. 인공지능(AI)과 같은 차세대 반도체를 구현할 '2.5D와 3D 패키징', 미래 반도체 기판으로 주목받는 '유리n.news.naver.com 국내 반도체 업계의 약점으로 지목됐던 패키징 기술 확보 프로젝트가 시작됩니다. 차세대 반도체를 구현할 '2.5D와 3D 패키징', 미래 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판'이 타깃입니다. 과학기술정보통신부는 2028년까지 총 553억 원을 투입하는 반도체 패키징 사업을 개시했습니다. 2.5D·3D 적층 패키징, 유기기판 소..
2024.03.14
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ㅁ삼성전자의 판도를 바꿀 기술력 후면전력공급(BSPDN)이란?
[단독] 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞 - 조선비즈 (chosun.com) [단독] 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞단독 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 후면전력공급 기술 상용화 눈앞 내년 양산하는 2나노 공정에 BSPDN 도입 ARM 코어 면적 최대 19% 줄여 인텔은 연내 도입 목표, TSMC도 개발 중biz.chosun.com  삼성전자가 개발한 후면전력공급(BSPDN, BackSide Power Delivery Network) 기술을 2 나노 공정에 도입할 예정이라고 합니다.왜 후면전력공급 기술이 '게임 체인저'라고 불리는지 차근차근 알아보겠습니다. 트랜지스터는 왜 중요한가?  현재의 반도체 기술은 트랜..
2024.03.13