https://n.news.naver.com/article/030/0003187731 '유리기판·2.5D 확보'…550억 규모 차세대 반도체 패키징 R&D 시동국내 반도체 생태계 최대 약점으로 지목됐던 첨단 패키징 기술 확보 프로젝트가 시작된다. 인공지능(AI)과 같은 차세대 반도체를 구현할 '2.5D와 3D 패키징', 미래 반도체 기판으로 주목받는 '유리n.news.naver.com 국내 반도체 업계의 약점으로 지목됐던 패키징 기술 확보 프로젝트가 시작됩니다. 차세대 반도체를 구현할 '2.5D와 3D 패키징', 미래 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판'이 타깃입니다. 과학기술정보통신부는 2028년까지 총 553억 원을 투입하는 반도체 패키징 사업을 개시했습니다. 2.5D·3D 적층 패키징, 유기기판 소..

[단독] 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞 - 조선비즈 (chosun.com) [단독] 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞단독 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 후면전력공급 기술 상용화 눈앞 내년 양산하는 2나노 공정에 BSPDN 도입 ARM 코어 면적 최대 19% 줄여 인텔은 연내 도입 목표, TSMC도 개발 중biz.chosun.com  삼성전자가 개발한 후면전력공급(BSPDN, BackSide Power Delivery Network) 기술을 2 나노 공정에 도입할 예정이라고 합니다.왜 후면전력공급 기술이 '게임 체인저'라고 불리는지 차근차근 알아보겠습니다. 트랜지스터는 왜 중요한가?  현재의 반도체 기술은 트랜..