최근에 키보드를 하나 장만했습니다. 그런 기념으로 지금껏 사용한 키보드들을 한 번 리뷰해보려고 합니다. 1. ATWO-AG0301 나의 첫 텐키리스 게이밍 키보드. 아마 적축으로 선택해서 처음 써봤는데, 반응속도가 빨라서 좋았던 기억이 있습니다. 근데 이사 오면서 짐을 잘못 실었는지, 여기저기 문제가 많이 생겨서 지금 구석에 두고 사용은 안 하고 있던걸 꺼내왔습니다. 2. 로지텍 G512 Carbon이건 제가 산 건 아니고, 형이 쓰던걸 물려받은 건데, 시끄러워서 그렇지 게임 및 타이핑이 정말 재밌습니다. 좀 오래 쓴 거라 몇몇 키에 문제가 생겨서 지금은 사용 못 하게 된 애정 있는 제품입니다. 아마 이 제품을 시작으로 제가 로지텍을 좋게 봤던 것 같네요 ㅎ... 3. 로지텍 MX Mechanica..

이번 24.10.23~25 서울 코엑스에서 진행한 SEDEX 다녀왔습니다. 위치는 코엑스 3층이었습니다.생각보다 규모는 작았습니다.입구샷은 필수입니다. 저랑 같이 코스모스 졸업한 과동기랑 다녀왔습니다. 일단 들어가면주성엔지니어링과 동진세미켐이 반겨줍니다.제가 원하는 계열은 아니어서 패스했고, 제가 디스플레이 전공이라서 좋아하는 DDI와 TCON에 대표적인 회사 LX세미콘도 입구 근처에 자리했습니다.물어보는 것도 친절하게 잘 답변해주셨고, 채용상담 부스가 따로 있어서 정보 얻기 좋았습니다. 삼성도 보고, 사실 삼성은 행사할 때 들어가서 그런지 사람이 너무 많더라고요...사람이 너무 많아서 사진은 많이 못찍었습니다. 다음은 Semi five와 AD테크놀로지에서 채용상담받아봤습니다.SEMI FIVE가 채..

이번 2024.08.14 ~ 16까지 진행한 디스플레이 산업전시회 / 채용박람회에 다녀왔습니다. 위치는 서울 코엑스 1층에서 진행했고다양한 경험을 많이 했습니다.과동기와 함께 왔는데 입구에서 한 장 찍고 들어가보았습니다. 먼저 입구에서 쭉들어가면 있는 LG Display부터 살펴봤는데, 모니터 하나가 480 Hz를 지원하는 것 외에는 크게 다른 점은 없었습니다.차량용 디스플레이가 있었는데 이 기술로 상을 받았다고도 하더라고요.Merck에 가서 다양한 기술을 보고, 담당자 분이 설명해주시는 것도 잘 듣고 왔습니다. 사실 그냥 재료회사로만 알고있었는데 보유한 기술이 많고, 다양한 분야에서 사업을 하고 있었습니다.(사실 제일 시간을 많이 쓴게 이 머크입니다. 너무 친절하게 기술에 대해 설명해주시고, 학생 기준..

https://n.news.naver.com/article/030/0003187731 '유리기판·2.5D 확보'…550억 규모 차세대 반도체 패키징 R&D 시동국내 반도체 생태계 최대 약점으로 지목됐던 첨단 패키징 기술 확보 프로젝트가 시작된다. 인공지능(AI)과 같은 차세대 반도체를 구현할 '2.5D와 3D 패키징', 미래 반도체 기판으로 주목받는 '유리n.news.naver.com 국내 반도체 업계의 약점으로 지목됐던 패키징 기술 확보 프로젝트가 시작됩니다. 차세대 반도체를 구현할 '2.5D와 3D 패키징', 미래 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판'이 타깃입니다. 과학기술정보통신부는 2028년까지 총 553억 원을 투입하는 반도체 패키징 사업을 개시했습니다. 2.5D·3D 적층 패키징, 유기기판 소..

[단독] 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞 - 조선비즈 (chosun.com) [단독] 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞단독 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 후면전력공급 기술 상용화 눈앞 내년 양산하는 2나노 공정에 BSPDN 도입 ARM 코어 면적 최대 19% 줄여 인텔은 연내 도입 목표, TSMC도 개발 중biz.chosun.com  삼성전자가 개발한 후면전력공급(BSPDN, BackSide Power Delivery Network) 기술을 2 나노 공정에 도입할 예정이라고 합니다.왜 후면전력공급 기술이 '게임 체인저'라고 불리는지 차근차근 알아보겠습니다. 트랜지스터는 왜 중요한가?  현재의 반도체 기술은 트랜..