오늘은 Verilog의 Simulation Tool인 Vivado에서 프로젝트를 만들어 보겠습니다. Vivado Downloadhttps://www.xilinx.com/support/download/index.html/content/xilinx/en/downloadNav/vivado-design-tools.html DownloadsVivado, Vitis, Vitis Embedded Platform, PetaLinux, Device modelswww.xilinx.comAMD 홈페이지에서 회원가입 후 위의 파일을 설치해 vivado를 다운로드합니다. Half Adder 위에 보이는 'Quick Start'에서 'Create Project'를 클릭합니다. 저는 Half Adder를 설계해 볼 것이기 때문에 ..

이번에는 디스플레이에 관한 이야기를 다뤄 보려고 합니다. 예전에 썼던 필기를 참고했습니다.LCD? LC?  LC(Liquid Crystal)는 우리가 흔히 부르는 '액정'입니다. 보통 흔히 사용하는 '액정'은 화면을 의미하지만 실제 액정이라는 말의 의미는 화면을 의미하지는 않습니다. 그러면 액정은 무엇일까요? 고체액정액체위치 규칙성부동유동유동방향 규칙성OOX위와 같이 액정은 위치와 방향의 규칙성으로 분류했을 때, 고체와 액체의 중간성질을 갖는다 라고 알고 계시면 편합니다.액정은 크게 3가지로 나눌 수 있습니다. 하지만 여기서 제일 특이하게 생긴 Cholesteric은 그냥 넘어가겠습니다. 1. Nematic LC평균적으로 방향 규칙성을 갖고 있습니다.2. Semectic LC방향 규칙성과 위치 규칙성을 ..

https://n.news.naver.com/article/030/0003187731 '유리기판·2.5D 확보'…550억 규모 차세대 반도체 패키징 R&D 시동국내 반도체 생태계 최대 약점으로 지목됐던 첨단 패키징 기술 확보 프로젝트가 시작된다. 인공지능(AI)과 같은 차세대 반도체를 구현할 '2.5D와 3D 패키징', 미래 반도체 기판으로 주목받는 '유리n.news.naver.com 국내 반도체 업계의 약점으로 지목됐던 패키징 기술 확보 프로젝트가 시작됩니다. 차세대 반도체를 구현할 '2.5D와 3D 패키징', 미래 반도체 기판으로 주목받는 '유리기판'이 타깃입니다. 과학기술정보통신부는 2028년까지 총 553억 원을 투입하는 반도체 패키징 사업을 개시했습니다. 2.5D·3D 적층 패키징, 유기기판 소..

[단독] 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞 - 조선비즈 (chosun.com) [단독] 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞단독 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 후면전력공급 기술 상용화 눈앞 내년 양산하는 2나노 공정에 BSPDN 도입 ARM 코어 면적 최대 19% 줄여 인텔은 연내 도입 목표, TSMC도 개발 중biz.chosun.com  삼성전자가 개발한 후면전력공급(BSPDN, BackSide Power Delivery Network) 기술을 2 나노 공정에 도입할 예정이라고 합니다.왜 후면전력공급 기술이 '게임 체인저'라고 불리는지 차근차근 알아보겠습니다. 트랜지스터는 왜 중요한가?  현재의 반도체 기술은 트랜..