Auto P&R (FLOOR PLAN)

FLOOR PLAN

Floor Planning 이란?

칩 영역 내에 Macro, I/O, Standard Cell 영역, Power Structure 등을 물리적으로 배치하는 과정
전체 칩의 구조적 레이아웃을 정의하는 설계 시작점

Floor Planning을 잘하면 Placement, CTS, Routing, Timing Closure이 편해진다.

Floor Plan의 목표

1. 면적 최소화
2. Timing 최소화
3. 선 길이 줄이기
4. 라우팅 쉽게 만들기
5. IR Drop 줄이기

주요 작업 내용 :

• Core/Die Size 결정:
  전체 칩 영역(Die)과 내부 설계 영역(Core) 비율 설정
  칩의 물리적 영역을 결정
  처음 P&R은 30%의 여유 설정을 주고, 면적 최적화를 진행할 때 Die Size를 조정하여 설정
  Soft Block(Logic Block or IP 코어) 할당
  각 Soft Block의 위치와 크기를 결정
• I/O Pad 배치
  Pad(input/output pin) 위치 배치 (칩 주변부)
• Macro(큰 블록 or IP 코어) Placement
  메모리, PLL 등 큰 블록의 위치 지정(통상 수동 배치)
• Standard Cell 영역 정의
  소형 로직 셀이 자동 배치될 영역 (Row로 구성)
• Power Planning 준비
  전원 및 그라운드 네트워크를 설계하여 전력 공급을 보장하고, 전력 소모를 효율적으로 관리
  VDD/VSS를 위한 Power Ring, Stripe 배치 고려
  코어를 중앙에 두고, 바운드리에 Power/Ground를 위한 여유 공간을 둬야 한다.

여러 모듈이 통합되어 칩으로 들어가는 경우, 내가 디자인한 칩의 크기를 Die Size로 알려줄 수 있다.