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FLOOR PLAN
Floor Planning 이란?
칩 영역 내에 Macro, I/O, Standard Cell 영역, Power Structure 등을 물리적으로 배치하는 과정
전체 칩의 구조적 레이아웃을 정의하는 설계 시작점
Floor Planning을 잘하면 Placement, CTS, Routing, Timing Closure이 편해진다.
Floor Plan의 목표
- 면적 최소화
- Timing 최소화
- 선 길이 줄이기
- 라우팅 쉽게 만들기
- IR Drop 줄이기
주요 작업 내용 :
- Core/Die Size 결정:
전체 칩 영역(Die)과 내부 설계 영역(Core) 비율 설정
칩의 물리적 영역을 결정
처음 P&R은 30%의 여유 설정을 주고, 면적 최적화를 진행할 때 Die Size를 조정하여 설정
Soft Block(Logic Block or IP 코어) 할당
각 Soft Block의 위치와 크기를 결정 - I/O Pad 배치
Pad(input/output pin) 위치 배치 (칩 주변부) - Macro(큰 블록 or IP 코어) Placement
메모리, PLL 등 큰 블록의 위치 지정(통상 수동 배치) - Standard Cell 영역 정의
소형 로직 셀이 자동 배치될 영역 (Row로 구성) - Power Planning 준비
전원 및 그라운드 네트워크를 설계하여 전력 공급을 보장하고, 전력 소모를 효율적으로 관리
VDD/VSS를 위한 Power Ring, Stripe 배치 고려
코어를 중앙에 두고, 바운드리에 Power/Ground를 위한 여유 공간을 둬야 한다.
여러 모듈이 통합되어 칩으로 들어가는 경우, 내가 디자인한 칩의 크기를 Die Size로 알려줄 수 있다.
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